공급망 불확실성 줄인다... 엔비디아, 미 TSMC·폭스콘 공장 생산 본격화

엔비디아가 최첨단 AI 반도체 및 슈퍼컴퓨터를 미국에서 제조하는 공급망 생태계 확장에 돌입했다. 미국의 새로운 관세 정책, 미중 기술 경쟁 심화에 따른 불확실성을 줄이기 위한 의도로 풀이된다.  

엔비디아는 14일(현지시각) 회사 블로그를 통해 “처음으로 전적으로 미국에서 엔비디아의 AI 슈퍼컴퓨터를 생산할 공장을 설계 및 건설하고 있다”고 밝혔다. 

주요 제조 파트너와 함께 애리조나주에서 엔비디아의 고성능 GPU 블랙웰(Blackwell) 칩을, 텍사스주에서 AI 슈퍼컴퓨터를 제작하고 테스트하기 위해 100만 평방 피트 이상의 제조 공간을 의뢰했다는 설명이다.

대만 파운드리(반도체 위탁 생산) 기업 TSMC의 애리조나 피닉스 공장에서 블랙웰이 생산되고 있으며 패키징과 테스트는 앰코(Amkor)와 SPIL이 담당한다. 슈퍼컴퓨터 생산은 텍사스 휴스턴의 폭스콘(Foxconn)과 댈러스의 위스트론(Wistron)이 맡았다. 본격 양산은 향후 12~15개월 내 시작될 예정이다.

공급망의 탄력성을 강화하기 위해 TSMC, 폭스콘, 위스트론, 앰코 및 SPIL과의 파트너십을 통해 미국에서 최대 5000억달러(약 713조원) 규모의 AI 인프라를 생산한다는 계획이다. 

젠슨 황 엔비디아 CEO는 “전 세계 AI 인프라의 엔진이 처음으로 미국에서 구축되고 있다”며 “미국 내 제조를 추가함으로써 AI 칩과 슈퍼컴퓨터에 대한 놀랍도록 증가하는 수요를 더 잘 충족하고, 공급망을 강화하며 탄력성을 높일 수 있게 됐다”고 했다. 

TSMC는 앞서 지난달 미국에 5개의 추가 칩 시설을 건설하는 것을 포함해 1000억 달러 규모의 신규 투자를 계획하고 있다고 발표한 바 있다. 미국 정부는 칩스법(CHIPS, 반도체법)에 따라 TSMC에 66억달러의 보조금을 지급할 계획이다. 

엔비디아는 또 첨단 AI, 로봇 공학 및 디지털 트윈 기술을 활용, 생산 설비를 지원한다고 밝혔다. 디지털 트윈 구현을 위한 엔비디아 ‘옴니버스(Omniverse)’, 제조 자동화를 위한 로봇 구축 플랫폼 엔비디아 ‘아이작 그루트(Isaac GR00T)’가 적용된다.