도널드 트럼프 대통령이 발표한 ‘상호 관세’ 부과 계획이 글로벌 반도체 기업을 강타하고 있다. 대만, 한국, 일본 등 글로벌 첨단 반도체 핵심 공급망에 해당하는 국가에 20~30% 수준의 높은 관세를 적용한다고 발표함에 따라 관련 기업 제품의 수요, 매출에 부정적 영향을 미칠 것이란 우려가 커지고 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 2일(현지시각) 백악관에서 미국으로 들어오는 모든 수입품에 기본 10% 관세를 부과하고, 약 60여 교역국에 징벌적 관세를 추가로 얹는 상호 관세 부과 계획을 발표했다.중국은 34%, 대만은 32%, 대한민국은 25%, 일본은 24%, 유럽연합(EU)은 20%로 책정됐다. 기본 관세 10%는 5일부터 국가별 관세는 9일부터 적용된다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 19일(현지시각) 캘리포니아주 산호세 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 열린 GTC 2025 기자간담회에서 “엔비디아는 세계 최고의 알고리듬을 만드는 회사”라며 이같이 말했다. 물리학, 생물학, 로봇공학 등 다양한 분야에서 가속 컴퓨팅(accelerated computing)을 활용할 수 있도록 관련 알고리듬을 개발하고 있다는 것이다. 엔비디아 GPU를 활용할 수 있게 해주는 소프트웨어 스택 ‘CUDA’를 염두에 둔 발언으로 풀이된다. 황 CEO는 전날 기조연설에서 13개에 달하는 쿠다 전문 분야를 언급하며 모든 산업을 위한 ‘CUDA-X’를 발표했다. 기조연설에서 그는 “우리는 이제 가속 컴퓨팅의 전환점에 도달했다. CUDA가 이를 가능하게 했다”며 알고리듬의 중요성을 강조한 것이다. 이날 간담회에서도 그는 엔비디아를 종합 AI 플랫폼 기업으로 재정의하며 비슷한 주장을 반복했다. 황 CEO는 “엔비디아는 유일한 AI 회사다. 클라우드용 AI, 자동차용 AI, 로봇용 AI, 엔터프라이즈용 AI를 보유하고 있다”며 “전체 인프라, 네트워킹 스위치, 스토리지(저장소)는 물론 작은 DGX 스파크부터 슈퍼 팟에 이르기까지 모든 크기와 형태를 갖추고 있다”고 했다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 18일(현지시각) 엔비디아 연례 컨퍼런스 GTC 2025 기조연설에서 “훨씬 빠른, 강력한 계산 능력이 필요해지고 있다”며 이같이 말했다. AI 모델을 개발에 필요한 훈련(Training)에서 AI 모델 활용 영역인 추론으로 산업의 무게 중심이 이동함에 따라 더 강력한 AI 반도체가 필요하다는 점을 강조한 것이다. 이는 오픈AI가 o1 모델 출시 이후 부상한 ‘추론 시간 계산(Inference-time compute or test-time compute)’ 확장 흐름과 궤를 같이한다. 더 많은 추론 시간, 즉 컴퓨팅 파워를 사용해 AI 성능을 개선하는 방식이 새로운 ‘확장 법칙(scaling law)’으로 자리잡고 있는 것이다. AI 컴퓨팅 수요 급증은 엔비디아의 고성능 칩 성장세를 유지하는 배경 중 하나다. 엔비디아에 따르면 AWS, 마이크로소프트, 구글 등 상위 네 개 클라우드 서비스 업체가 구매한 엔비디아 GPU(호퍼 아키텍처, H100 등)가 2024년 130만 개에서 2025년 현재 360만 개(블랙웰 아키텍처, 칩당 2개 GPU로 계산)로 3배가량 늘었다. 황 CEO는 이를 “1조 달러 규모의 컴퓨팅 변곡점”이라고 표현했다.
안녕하세요, 앞서가는 더밀크 구독자 여러분을 위한 AI 뉴스레터 [박원익의 AI인사이트]입니다.“몇 년 후 혹은 더 빠른 시기에 (AI 모델의) ‘장기기억(long-term memory)’이 가능해질 것으로 생각합니다.” 샘 알트만 오픈AI CEO는 3일(현지시각) 일본 도쿄에서 진행된 손정의 소프트뱅크 그룹 회장과의 대담에서 “무한한(infinite) 장기기억을 가진 AI를 구축하기 위해 노력하고 있다”며 이같이 말했습니다. 한 사람의 인생 혹은 기업 전체를 AI가 이해할 수 있도록 만들겠다는 계획입니다.챗GPT가 현재의 메모리 한계(GPT-4 기준, 약 1만 단어)를 넘어서면 놀라운 일이 일어날 수 있습니다. 사용자의 과거 경험, 회사의 히스토리에 기반한 초개인형, 맞춤형 AI 비서, 연구자, 컨설턴트, 어드바이저를 활용할 수 있게 되기 때문입니다. AGI(범용인공지능)로 가는 길이죠. 이 비전을 이루려면 AI 반도체, 네트워크 장비, 스토리지(메모리 반도체), 서버 등 강력한 하드웨어로 구성된 데이터센터가 필요합니다. 소프트뱅크, 오라클 등과 함께 초대형 AI 인프라 벤처 ‘스타게이트’ 프로젝트를 추진 중인 그가 한국에서 삼성전자와 SK하이닉스를 만난 배경이 여기에 있습니다. 오픈AI는 AI 전용 모바일 기기 개발, 메신저 앱 카카오와의 협업 등 사용자 접점·데이터 확보를 위한 구상도 진행 중입니다.
‘생성 AI 분야 집중 투자, 성과로 돌아올까?’ 최근 글로벌 기술, 투자업계 관계자들이 가장 많이 떠올리는 질문 중 하나다. 마이크로소프트, 애플, 엔비디아, 구글, 아마존, 메타, 테슬라 등 빅테크가 거침 없이 투자에 나서면서 투자수익률(ROI)에 대한 의문이 더 커진 것이다. 빅테크는 향후 몇 년 동안 AI 설비 투자(AI capex)에만 1조달러(약 1384조원) 이상을 지출할 예정이다. 골드만삭스가 6월 27일(현지시각) 공개한 보고서 ‘생성 AI: 너무 많은 지출, 너무 적은 혜택?’에서 이 질문에 대한 다양한 전문가들의 의견을 확인할 수 있다. 생성 AI 투자는 성과를 거둘 수 있을까 아니면 실패로 끝날까. 성공 혹은 실패할 경우 기업, 시장, 글로벌 경제에는 얼마나 큰 영향을 미칠까. 보고서의 주요 내용을 5개의 시각으로 정리했다.
삼성전자가 12일(현지시각) 미국 실리콘밸리에서 개최한 ‘삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)’에서 AI 제품 관련 매출 청사진 및 로드맵(roadmap, 계획)을 제시했다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무(VP, 사업개발팀장)는 이날 삼성 파운드리 포럼 2024 미디어 브리핑에 참석, “2028년 AI 칩 관련 매출이 지난해 대비 9배로 증가할 것으로 예상한다”고 밝혔다. 올해 AI 칩 관련 매출은 작년 대비 1.8배로 늘어나고, 고객 수 역시 올해 2배로 늘어날 것으로 예측했다. AI 칩 관련 메모리, 파운드리(반도체 위탁 생산), 고대역 메모리 적층을 위한 ‘첨단 패키지(Advanced Package)’ 솔루션을 모두 보유한 회사는 삼성전자가 유일하며 이런 점 때문에 고객 요청이 계속되고 있다는 설명이다. 엔비디아에 HBM을 납품을 언제 할 수 있느냐는 질문에 대해서는 즉답을 피했다. 김인동 메모리 사업부 상무는 “현재 협력 중이나 고객과 무엇을 하고 있는지 언급하기는 어렵다”고 했다. 현재 삼성잔자는 HBM 5세대 제품 ‘HBM3E’의 품질 테스트를 진행 중이다. 한편 ‘반(反)엔비디아 연합’으로 불리는 울트라 가속기 링크(Ultra Accelerator Link·UA링크) 그룹에 삼성전자가 참여할 수 있다는 언급도 나왔다. UA링크는 마이크로소프트, 구글, 메타 등 빅테크와 인텔, AMD, 브로드컴 등 반도체 기업, 휴렛팩커드 엔터프라이즈(HPE), 시스코 등이 참여해 추진 중인 새로운 데이터 전송 링크다. AI 모델 훈련과 추론 등 강력한 연산력이 필요한 작업을 수행하려면 칩과 칩을 연결, 대량의 데이터를 효율적으로 처리할 필요가 있다. 현재 GPU(그래픽처리장치)를 앞세워 AI 가속기 시장을 지배하고 있는 엔비디아가 자체 데이터 전송 솔루션 ‘NV링크(NVLink)’를 개발, 다양한 자사 제품군에 적용하고 있는 이유다.송 상무는 “(칩 간의) 상호연결은 매우 중요하다”며 “UA링크(UALink) 그룹의 표준화 시도가 매우 흥미롭다고 생각한다. (삼성전자도) 지원 방법을 논의하고 있다”고 했다. AI 업계에서는 엔비디아를 제외한 다른 기업들이 뭉쳐 UA링크 표준 구축에 나선 것은 시장을 사실상 독점하고 있는 엔비디아의 독주를 견제하기 위한 움직임이라고 해석하고 있다. 파운드리 및 메모리 부문 강자 삼성이 향후 UA링크 진영에 합류한다면 새로운 표준에 더 힘이 실릴 수 있을 전망이다.
김호식 SK하이닉스 부사장(VP)은 10일(현지시각) “메모리 월, 메모리 바운드 문제 때문에 HBM이 생성 AI 소프트웨어, 하드웨어에서 매우 중요한 요소가 됐다”며 이같이 말했다. 메모리 월(Memory Wall)은 프로세서와 메모리 성능 차에 따른 병목 현상, 메모리 바운드(Memory Bound)는 대규모 언어 모델(LLM)의 성능이 메모리의 대역폭과 용량에 의해 제한되는 현상을 뜻한다. 생성 AI 붐으로 인해 프로세서 속도 경쟁이 가열되고 연산량도 폭증, HBM이 생성 AI 산업의 핵심 요소로 떠오른 것이다.
안녕하세요 뷰스레터 구독자 여러분, 스핀오프 레터, [비저너리(Visionary)]의 김세진입니다.지금 3차 반도체 전쟁이 벌어지고 있습니다. PC 15년, 스마트폰 15년에 이어 인공지능(AI) 기술이 바통을 이어받았습니다. 2022년 11월 오픈AI의 생성AI 챗봇 챗GPT가 출시된 후 AI 모델을 개발하기 위한 글로벌 경쟁이 시작됐죠. 이때 AI를 훈련하는 데 필수재인 반도체 칩에 대한 수요가 폭발적으로 증가했습니다. [주요 기사]글로벌 미디어, 비즈니스 모델 대전환... 퀄리티가 돈이다새로운 시장이 열린다. 퀄컴은 웃고 인텔은 울었다중국 64조원(3차투자기금), 미국 70조원(칩스법), 일본 35조원(반도체 지원 예산), 한국 26조원(반도체지원프로그램).AI 반도체를 둘러싼 국가와 기업 간의 전쟁이 치열합니다. 미국, 중국, 유럽연합(EU) 등은 저마다 수십조원 단위 지원책으로 자국으로 생산라인을 끌어들이려 하죠. 미국 빅테크들도 반도체를 사거나, 혹은 자체 AI칩 개발에 수십조단위를 투자하고 있습니다.
오늘 한국은 제 22대 국회의원 선거가 있는 날입니다.뷰스레터 구독자님들은 한 분도 빠짐없이 소중한 한표를 행사하셨겠지요? 22대 국회의원 선거는 역대급으로 치열하게 전개됐습니다. 각 당과 후보자님들도 모두 수고하셨습니다.이번 선거 과정에서 가장 아쉬웠던 점은 정쟁에 휩쓸린 나머지 나라와 국민을 위한 공통분모가 없었다는 것입니다. 한국이 당면한 문제가 많은데 여야없이 한 목소리로 해결하겠다는 공약이나 정책이 없었습니다.미국에서도 올해 대선이 있기 때문에 선거 열기가 뜨거운데 민주당, 공화당 없이 공통적으로 입을 모으는 정책이 있습니다. 바로 'AI 반도체 슈프리머시(패권 우위)' 입니다. 미국의 리더는 너나없이 한목소리로 AI 기술이 '군대' 못잖은 국가 안보와 산업 발전에 결정적 영향을 줄 것이며, 국가간 패권전쟁 승패를 가르는 핵심이 될 것이라고 입을 모으고 있습니다. 특히 '산업의 쌀'이라 불리는 반도체는 AI 패권 전쟁에서도 '군비경쟁' 수준으로 투자되고 있습니다. 기업들과 국가들이 200조원 시장 규모의 AI칩 개발에 매진하는 이유, 이 전쟁의 승자를 결정하기 위한 절박한 노력은 모두 국가 안보를 위하고 미래 산업의 핵심 먹거리를 찾고 확보하기 위한 시도입니다. 샘 알트만 오픈AI CEO부터 리사 수 AMD CEO까지, AI칩 전쟁의 최전선에서 활약하는 이들의 노력과 성과는 미래 사회의 핵심 먹거리를 발견하는데 중요한 역할을 할 것으로 보입니다. <CEO 포커스> 19호에서는 200조 시장, AI칩 전쟁, 아시아 이민자 여성, 실리콘 천장을 부수다. 헤지펀드 대부, 레이 달리오의 '원칙'을 만든 4권의 책을 소개합니다.
삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 440억달러를 투자해 반도체 공장을 지을 예정이라고 월스트리트저널(WSJ)이 5일(현지시간) 보도했습니다. 이는 기존에 발표한 투자액 170억달러를 두 배나 뛰어넘는 금액인데요. 경쟁사인 대만의 파운드리 생산업체 TSMC가 투자하기로 한 400억달러를 훌쩍 넘는 규모입니다. 삼성전자가 건설 중인 공장은 최첨단 파운드리 생산 단지인데요. 추가 투자를 통해 새로운 칩 제조 공장과 AI칩을 생산할 수 있는 고급 패키징 및 연구개발 시설 확장이 이뤄질 것으로 보입니다. 업계에서는 삼성의 이번 투자가 AI 열풍으로 인한 관련 칩 생산 경쟁을 위해 승부수를 던진 것으로 보고 있습니다. 👉 TSMC, 인텔 등 미국 투자 러시... SK하이닉스도 HBM 공장 투자 얼마 전까지 우리 기업들은 미국의 추가 투자에 대해 속도조절에 나서고 있었습니다. 오는 11월로 다가온 미국 대선 결과에 따른 불확실성 때문이었는데요. 그러나 최근 삼성전자와 SK하이닉스와 같은 우리 기업들이 과감한 대미투자를 이어가고 있습니다. 원인은 '칩 전쟁' 때문입니다. 현재 TSMC는 애리조나에 두 개의 칩 공장을 건설 중이며, 예상 투자액은 400억 달러입니다. 인텔은 향후 5년 동안 미국 내 총 1조 달러가 넘는 투자를 계획하는 등 AI발 칩 경쟁은 '점입가경입니다. AI반도체 시장은 엔비디아 같은 팹리스 기업의 설계대로 GPU 칩을 만들어주는 파운드리와 GPU, 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 D램을 묶는 최첨단 패키징으로 구성되는데요. 삼성전자의 이번 투자는 테일러 지역에 추가 투자를 통해 파운드리와 최첨단 패키징으로 이어지는 '원스톱 서비스'를 제공하겠다는 전략으로 풀이됩니다. 앞서 SK하이닉스는 38억 7000만달러를 투자해 미국 인디애나주에 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산기지를 짓겠다고 발표했죠. 메모리 반도체에서 가장 주목받는 HBM은 인공지능(AI) 반도체 핵심으로 꼽힙니다. SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 1위를 차지하고 있는데요. HBM3는 엔비디아에 사실상 독점 공급하고 있습니다. AI 시장이 확대되고 HBM을 비롯한 초고성능 메모리 수요가 급증하면서 전략적인 투자의 필요성을 느낀 SK하이닉스가 공격적인 투자에 나선 것으로 풀이됩니다.
“젠슨 황 엔비디아 CEO가 부스를 방문해 고대역폭메모리(HBM)에 ‘젠슨 승인(Jensen approved)’이라고 직접 서명했습니다.”21일(현지시각) 엔비디아의 연례 기술 컨퍼런스 ‘GTC 2024’가 열리는 산호세 컨벤션 센터에서 만난 삼성전자 관계자는 “내부적으로는 긍정적인 시그널로 생각하고 있다”며 이같이 말했다. 직접적인 계약과는 관련 없는 서명이지만, 엔비디아의 CEO가 삼성전자 첨단 메모리 반도체의 기술력을 인정했다는 뜻으로 해석되기 때문이다. 엔비디아는 글로벌 첨단 AI 반도체 시장 점유율 90% 이상을 차지, 사실상 업계를 지배하고 있는 기업이다.